Testare componente/PCB – BondTester
BondTester este termenul unanim acceptat și cunoscut la nivel mondial pentru sistemele de testare fizico-mecanică specifice industrie electronice cu care se determină rezistența, respectiv calitatea lipirii/sudării componentelor electronice și a firelor pe circuitele imprimate (PCB-uri). În definitiv este vorba de un echipament cu acționare electromecanică având design, funcționalitate și aplicabilitate specifice industriei electronice. Măsurarea parametrilor…
Hello world!
Welcome to WordPress. This is your first post. Edit or delete it, then start writing!
