BondTester este termenul unanim acceptat și cunoscut la nivel mondial pentru sistemele de testare fizico-mecanică specifice industrie electronice cu care se determină rezistența, respectiv calitatea lipirii/sudării componentelor electronice și a firelor pe circuitele imprimate (PCB-uri).
În definitiv este vorba de un echipament cu acționare electromecanică având design, funcționalitate și aplicabilitate specifice industriei electronice. Măsurarea parametrilor de interes se face astfel:
- forța – se determină cu ajutorul senzorilor (prevăzuți cu mărci tensometrice) montați pe capul rotativ de măsurare (RMU – Revolving Measurement Unit). Senzorii au un design specific fiecărei aplicații de bază (push/pull sau shear). Pe capul de măsurare tip revolver se pot monta până la 6 senzori (pentru modelul Condor Sigma).
- deplasarea – se măsoară pe toate cele 3 axe – XYZ
- unghiul de atac – se măsoară sau se definește atât pentru aplicații push/pull cât și shear
Producătorul acestor echipamente este Xyztec bv, Olanda.
Modelele de bază sunt:
- Condor Sigma – 6 senzori/turelă, 0,075% acuratețe – Fmax 200 kgf (broșură Condor Sigma)
- Condor Sigma MAG – echipat cu magazie de dispozitive de testare pentru testare automată în flux continuu (broșură Condor Sigma MAG)
- Condor Sigma HF/L/XL – Viteză și spațiu de testare mai mari – Fmax 1000kgf (broșură Condor Sigma HF; broșură Condor Sigma L/XL)
Programul software de testare este actualizat în permanență cu cele mai noi aplicații
- Actualizări software gratuite pe întreaga durată de viață
- Compatibil cu toate cele mai recente versiuni Windows, 32 și 64 de biți
- Numărul minim de clicuri de mouse
- Graficele sunt afișate în timp real
- Comunicații SECS / GEM
- Ecrane de lucru și rapoarte de testare personalizate
- Mai mult de 30 de formate de export
- Editor de export de date și editor pentru export date integrat
- Editor de raport modul avansat (opțional)
- Meniul principal este întotdeauna vizibil
- Captură de imagine live
- Filtrarea rezultatelor se face similar Excel
- Software de automatizare cu recunoaștere fiduciară a mărcilor
- Programare ușoară a matricilor
- Opțiuni puternice pentru gruparea și sortarea datelor
- Metode de testare scriptabile pentru aplicații exotice
- Interfață grafică intuitivă ușor de utilizat
- Suport pentru accesul la distanță
- Suport pentru rețea pentru serverul de baze de date centralizate
- Meniuri în diverse limbi (de asemenea, pentru OS)
Mesele de lucru și o gamă extinsă de dispozitive de testare vă stau la dispoziție.
Avantajele acestora sunt:
- Multiple mărimi de cărlige și dispozitive pentru shear
- Montaj cu eliberare rapidă – schimbați mesele de lucru sau dispozitivele de prindere în doar câteva secunde
- Compatibilitate: puteți folosiți tool-urile existente (XYZTEC sau competitor)
- Au un design ergonomic și ușor de utilizat
- Gama largă de mese de lucru și sisteme de prindere
- Interfață mecanică uniformă standard
- Mese de lucru cu vacuum sau cu încălzire până la 500°C
- Sistemele de lucru pot fi personalizate pentru a vă asigura o prindere fermă a probelor
Lista aplicațiilor/determinărilor ce se pot realiza pe echipamentele Xyztec este prezentată în continuare. Pentru detalii click pe aplicație și veți fi direcționați către pagina de internet a producătorului Xyztec, Olanda.
- Ball shear / Solder ball shear
- Bending
- Cavity shear
- Cold Bump Pull
- Copper pillar
- Creep test
- Die shear
- Fatigue
- High speed impact
- Lead integrity / Micro torsion
- Lid pull
- Lid torque
- Loop height
- Overhanging die
- Passivation layer gold ball shear
- Probe test
- Ribbon peel
- Ribbon pull
- Scratch / coating
- SMD shear
- SMD gull wing leads
- Spring rigidity
- Stud pull
- Total Ball Shear / Zone shear
- Tweezer pull
- Vector pull
- Wedge and ribbon shear
- Wire pull